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SMT贴片加工基本介绍


SMT贴片加工基本介绍
◆ SMT的特点
  组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
  可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
  高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
  易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)?
  电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?
  生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。
  除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。
  清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。
  减低清洗工序操作及机器保养成本。
  免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
  助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。
  残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。
  免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的 。
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