SMT（表面贴装技术）贴片的工艺流程主要包括以下步骤：

编程与准备

根据客户提供的样板BOM（物料清单）贴片位置图，进行贴片元件所在位置的坐标编程。

备齐生产所需物料，并安排现场巡检人员。

锡膏印刷

使用钢网将锡膏漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上。

确保印刷后的锡膏均匀、平整度和一致性良好，为元器件的焊接做准备。

此步骤可能涉及激光打孔制作钢网，以确保钢网镂空位置与PCB焊盘位置一致。

SPI检验

使用锡膏检测仪（SPI）检测锡膏印刷质量，筛选出印刷不良的PCB。

检查项目包括锡量、位置、平面度、厚度以及是否存在偏移或拉尖等状况。

贴片

使用贴片机将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。

回流焊接

设置回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊。

锡膏在高温下融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起。

清洗

清洗组装好的PCB板上的有害物质和焊接残留物，如助焊剂等。

清洗设备的位置可灵活设置，既可在线也可不在线。

检测

使用各种设备如放大镜、显微镜、在线测试仪、自动光学检测仪（AOI）等对组装完成的PCB板进行全面的质量检测。

检查项目包括焊接质量、安装品质以及是否存在立碑、位移、空焊等不良现象。

目检与包装

进行人工目检，着重检查PCBA的版本是否为更改后的版本。

将检测合格的产品进行隔开包装，常用的包装材料包括防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘等。

此外，在某些工艺流程中，还可能包括点胶和固化步骤。点胶是将胶水滴到PCB的特定位置以固定元器件，而固化则是通过固化炉使贴片胶融化，从而确保元器件与PCB板的牢固粘接。然而，这些步骤并非所有SMT贴片工艺流程中都必须包含的。

总的来说，SMT贴片的工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每个环节的质量以确保最终产品的可靠性和性能。