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SMT质量问题和解决方案


SMT做为目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它的制造工艺十分讲究。今天为大家整理了一些有关SMT质量问题的汇总,一起来看看吧。

01、拉丝/拖尾

拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。

■ 解决办法:

改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适黏度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量。

02、胶嘴堵塞

故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合。

■ 解决方法:

换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错。

03、空打

现象是只有点胶动作,却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞。

■ 解决方法:

注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴。

04、元器件移位

现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。

■ 解决方法:

检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。

05、波峰焊后会掉片

现象是固化后元器件粘接强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。

■ 解决办法:

调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。

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