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基础知识| SMT质量问题全汇总


​actSMTC 1周前



点胶工艺中常见的缺陷与解决方法


拉丝/拖尾


拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。


解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量。


胶嘴堵塞


故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合。


解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错。


空打


现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞。


解决方法: 注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴。


元器件移位


现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。


解决方法: 检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。


波峰焊后会掉片


现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。


解决办法: 调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。


固化后元件引脚上浮/移位


这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。


解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数。














焊锡膏印刷与贴片质量分析

由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:


  1. 焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立;

  2. 焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位;

  3. 焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等;

  4. 焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。


导致焊锡膏不足的主要因素⬇


  • 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。

  • 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。

  • 以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。

  • 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

  • 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

  • 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

  • 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。

  • 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

  • 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

  • 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。


导致焊锡膏粘连的主要因素⬇


  • 电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。

  • 网板问题,镂孔位置不正。

  • 网板未擦拭洁净。

  • 网板问题使焊锡膏脱落不良。

  • 焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。

  • 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

  • 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适,

  • 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。


导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素⬇


  • 电路板上的定位基准点不清晰。

  • 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。

  • 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位。

  • 印刷机的光学定位系统故障。

  • 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。


导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素⬇


  • 焊锡膏粘度等性能参数有问题。

  • 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

  • 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。




贴片质量分析


SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。


导致贴片漏件的主要因素⬇


  • 元器件供料架(feeder)送料不到位。

  • 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。

  • 设备的真空气路故障,发生堵塞。

  • 电路板进货不良,产生变形。

  • 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。

  • 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。

  • 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

  • 人为因素不慎碰掉。


导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素


  • 元器件供料架(feeder)送料异常。

  • 贴装头的吸嘴高度不对。

  • 贴装头抓料的高度不对。

  • 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。

  • 散料放入编带时的方向弄反。


导致元器件贴片偏位的主要因素


  • 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确。

  • 贴片吸嘴原因,使吸料不稳。


导致元器件贴片时损坏的主要因素


  • 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。

  • 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。

  • 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。







影响再流焊品质的因素



焊锡膏的影响因素


再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。


焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当。另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。


焊接设备的影响


有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。


再流焊工艺的影响


在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:


  • 冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足,

  • 锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)。

  • 连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡。

  • 裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。





SMT再流焊质量缺陷及解决办法




























立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象。


产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。


下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:


▶ 焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡。


  • 元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;

  • PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;

  • 大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。


解决办法:改变焊盘设计与布局。


▶ 焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡。


解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。


▶ 贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑。


解决办法:调节贴片机工艺参数。


▶ 炉温曲线不正确,如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡。


解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。


▶ 氮气再流焊中的氧浓度。采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100~500)×10的负6次方左右最为适宜。


锡珠


锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:


▶ 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。


解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发。


▶ 焊锡膏的质量


焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。


焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入。


放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠。


解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求。


▶ 印刷与贴片


在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅~65℅。


解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境。


贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大。


解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度。


模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板。


解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅。



芯吸现象


芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。

解决办法:


  • 对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;

  • 应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;

  • 充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产。


在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多。


桥连


桥连是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:

▶ 焊锡膏的质量问题


  • 焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;

  • 焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;

  • 焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外。


解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。


▶ 印刷系统


  • 印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;

  • 模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多。


解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层。


▶ 贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等。


▶ 再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发。


解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度。


波峰焊质量缺陷及解决办法


▶ 拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷


产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差。


解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题。


▶ 虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低。


解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度。


▶ 锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足。


解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量。


▶ 漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理。


解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程。


▶ 焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多。

产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围。


下列原因之一均会导致PCB夹带水气:


  • PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡。

  • PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理。

  • 在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡。 


解决办法:


  • 严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象;

  • PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;

  • PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时;

  • 波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100~140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110~145℃,确保水汽能挥发完。



SMA焊接后PCB基板上起泡


SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.

解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时。


IC引脚焊接后开路或虚焊


产生原因:


  • 共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现;

  • 引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因;

  • 焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%;

  • 预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差;

  • 印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够。


解决办法:


  • 注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装;

  • 生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿;

  • 仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。



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