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2020-05

SMT China 表面组装技术

SMT China 表面组装技术

由于无铅化时代的到来，无铅电装工艺带来的高热容、小工艺窗口、低润湿性等对PCB带来极大的挑战。特别是无铅焊接温度的提升，由传统的有铅焊料Sn63Pb37熔点为183℃转变为典型无铅焊料熔点217～227℃，40℃左右的变差意味着PCB会承受更高的热冲击，从而导致PCB分层起泡缺陷的风险在加大......
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2020-04

SMT质量问题和解决方案

SMT质量问题和解决方案

SMT做为目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它的制造工艺十分讲究。今天为大家整理了一些有关SMT质量问题的汇总，一起来看看吧 01、拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温......
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2020-04

SMT贴片加工基本介绍

SMT贴片加工基本介绍

SMT贴片加工基本介绍 ◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低......
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2020-02

基础知识| SMT质量问题全汇总

基础知识| SMT质量问题全汇总

拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等 解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量......
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2019-04

DIP插件是指什么？DIP插件加工制程及注意事项

DIP插件是指什么？DIP插件加工制程及注意事项

DIP插件（Dual In-line Package），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
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2019-04

SMT加工厂的绘制流程

SMT加工厂的绘制流程

工程师为了设计一块正确、实用的印制pcb电路板，首先把改印制pcb电路板的设计思想用工程的语言表达出来，这就是要绘制电路原理图。一张正确美观的电路原理图是整个电路板设计的基础和灵魂。下面我们来讲述SMT加工厂的绘制流程：原理图的组成： SMT加工厂设计smt原理图首先要清楚原理图是与由哪几部分组成的......
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