一、红胶焊接后存在的缺陷：
1、虚焊。多数情况下，是由于胶水污染焊盘所引起的，通常称为溢胶。包括两方面原因：一是印刷胶量过多。二是胶水存在拖尾现象。
2、掉件。指在过波峰焊时，由于在高温下，已固化的胶粘剂的粘接强度迅速降低，因而在波峰的冲击作用下，致使部分组件掉入锡炉中，一般波峰焊温度在260度；另外一种是在搬运过程中，由于冲击力振动等人为原因，使元器件掉落的现象，引起掉件的原因有：①.粘胶剂过期。②.固化强度不够。③.点胶量不够。④.胶水中由于受潮而存在着气泡。
气泡存在的原因是：该胶水的抗潮性较差，吸收空气中水分而形成。它的粘接强度将下降很多。
二、红胶使用注意事项：
1、储藏：按供货商提供的条件储存，一般为2-8度冷藏。
2、解冻：从冰箱里取出，放在室温下解冻，一般情况为30分钟。
3、施胶：
A：确保PCB板面，钢网、刮刀无脏物、无污染。
B：挤出适当红胶量置于钢网的印刷孔前方。
C：成75O夹角，用力均匀的施胶。
4、清洗：这批板卡在刷完以后，必须对钢网、刮刀进行清洗，以防止红胶干涸后堵塞钢网孔。可以使用三氧乙烷（即洗板水）或工业酒精进行清洗。
